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DXQ600四工位金刚石单线切割机床模型。河北日报通讯员刘光昱摄

一款来自唐山市玉田县的半导体多线切割机，不仅做成了精度微米级，而且打破了国际垄断，做成了行业第一。

在第五届河北国际工业设计周河北工业设计成果展区，记者看到了这款DX300半导体晶圆多线切割机模型。“拥有自主研发的‘半导体晶圆精密切割技术’，达到了多线切割微米级精度，填补了国内空白，并打破了半导体晶圆切割技术国际垄断。”唐山晶玉科技股份有限公司黄乔告诉记者，无论是质地坚硬的蓝宝石，还是石英晶体、半导体材料、稀有金属等，它都能“快准稳”地一次性把目标切割成千百片微米级的薄片。

过去，由于数控切割机行业同质化严重，高端产品核心技术又被国外掌握，企业生产的数控切割机多为低端产品，并陷入“微利”窘境。

“必须融入工业设计元素，打造市场竞争优势。”黄乔介绍，面对同质化竞争的问题，公司针对半导体晶圆精密切割技术以及第三代半导体SIC精密切割技术进行攻关，致力于以氮化镓和碳化硅、氧化锌、金刚石为四大代表的半导体材料精密切割技术的研究与开发，能够更满足制作高温、高频、抗辐射及大功率器件的应用。

经过多年努力，新的技术给公司带来了革命性变化。据介绍，晶玉科技推出的DX300半导体晶圆多线切割机，可一次切割100-200片晶圆，相当于50-100台内圆切片机或50台以上锯床的加工效率，加工精度和表面质量更好。依靠高速、精准、有效的切割方式及完美的工业设计，产品获得“创客中国”工业设计中小企业创新创业大赛一等奖、首届全国机械工业设计创新大赛产品组银奖。

此外，晶玉科技公司坚持技术和产品不断迭代升级，采用“四轴伺服直联设计技术”研发的DXQ600四工位金刚石单线切割机床，攻克了高线速多线切割技术对碳化硅、蓝宝石、石英等硬脆材料的切片、去头尾等加工，采用单线切割加工方式，各工位可单独控制，可同时切割四个不同规格、形状的硬脆性材料，切割直径范围更大、性能更稳定、切割更加高效，大大提高了加工效率，填补该领域的行业空白。

工业设计的创新融入，让晶玉科技如虎添翼，从单一产品，发展成为目前拥有8大系列200多款产品，主导产品在国内电子专用设备行业细分领域的市场占有率达到50%以上，排名首位，并获得松下电器、西门子等众多知名企业的青睐。（河北日报记者 郭 东）

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